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【TechWeb音讯】7月15日音讯，今天，PCMagazine电脑时空副主编曲高强在微博发布了一张小米手机的电路板设计图。
据专业人士称，电路板是手机中心，小米手机电路板的结构严密、杂乱、集合度高，完结电路板的制造需求到达摩托罗拉作的工业制造水准，估计出产成本较高。
从图中能够看出，小米手机摄像头在正中间方位，不在旁边面，或许支撑闪光灯。电路板中元器材的密布度较高，估计机身不会太厚。
小米手机正面是三个接触按钮，无实体按钮，分别是菜单、桌面、回来，无查找按钮。手机电池印有小米的LOGO，能够替换电池。小米手机只要一个USB和耳机插口，无其他插口。内置ROM与RAM，支撑外置SD卡。
尽管该图是反面图，但也有部分正面款式，其正面款式与小米公司官方放出的小米手机图相吻合。
据此前了解，装备方面，小米手机选用高通8系列的1.5GHz双核CPU，分辨率为480x854的夏普液晶屏幕，以及台湾TPK出产的电容式接触组件，内置小米旗下一切软件，且同一账号，使用小米通行证悉数绑定，用户无需再注册。小米手机只选用线上出售，共用VANCL(凡客诚品)物流配送途径。
在小米科技媒体交流会上，雷军表明，小米科技的方针是要做尖端的智能手机，小米科技的愿望是做一家受人尊重的一流公司。小米手机从2010年12月开端准备，现在现已进入收尾阶段，将于8月份问世。(可心)
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