归于什么职业以及半导体是做什么的,其次介绍了半导体职业公司,最终论述了半导体开展远景,别离从销售额、开展情况以及2018-2023年全球半导体远景猜测三个方面具体介绍。
半导体职业从属电子信息工业,归于硬件工业,以半导体为根底而开展起来的一个工业,信息时代的根底。
做什么的:半导体工业最上游是IC规划公司与硅晶圆制作公司,IC规划公司依客户的需求规划出电路图,硅晶圆制作公司则以多晶硅为质料制作出硅晶圆。中游的IC制作公司首要的使命便是把IC规划公司规划好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下流的IC封测厂施行封装与测验。
半导体工业的最上游是硅晶圆制作。事实上,上游的硅晶圆工业又是由三个子工业构成的,依序为硅的开端纯化→多晶硅的制作→硅晶圆制作。
前面说到硅晶圆制作,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC规划的投入则是「好人」们超强的脑力(和肝),产出则是电路图,最终制成光罩送往IC制作公司,就功德圆满了!
IC制作的流程较为杂乱,进程与传统相片的制作进程有必定类似首要过程包含:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备:在晶圆片表面上成长数层原料不同,厚度不同的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的本钱约为整个硅片制作工艺的1/3,消耗时刻约占整个硅片工艺的40~60%;
封装的流程大致如下:切开→黏贴→切开焊接→模封。切开:将IC制作公司出产的晶圆切开成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;
半导体下流使用需求随微观经济动摇,微观经济景气,工业制作及居民消费添加推动半导体商场添加,数据显现,全球GDP成长率与半导体商场的成长率关联性非常亲近。
依据国际半导体交易核算安排(WSTS)数据发表,全球半导体职业规划1994年打破1000亿美元,2000年打破2000亿美元,2010年将近3000亿美元,2015年到达3363亿美元,全球半导体职业已构成巨大工业规划。其间,1976-2000年复合增速到达17%,2000今后增速开端放缓,2001-2008年复合增速为9%。近年来,半导体职业逐渐进入安稳老练开展期,估计2010-2017年复合增速为2.37%。
2016年,尽管微观经济具有挑战性,全球半导体职业的成绩仍超越了预期。依据前瞻工业研究院《我国半导体分立器材制作职业开展远景与出资猜测剖析陈述》数据显现,2016年全球半导体工业销售额为3389.31亿美元,创下有史以来最高年营收纪录,相较2015年则微幅添加1.1%,其间,我国大陆商场的增幅最大,以9.2%领跑其它商场。
2017年上半年全球半导体商场规划为1905亿美元,同比添加21.00%,属2010年以来添加最快、规划最大的半年度商场比例;其间,二季度全球半导体商场规划约为979亿美元,较上季添加5.7%,较2016年第二季同比添加23.0%。
图表1:2015-2017年全球半导体工业分季度营收规划及添加(单位:亿美元,%)
全球半导体商场在周期性动摇中稳步添加,2016年商场规划已到达3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太区域是现在全球半导体商场的首要散布区域。其间,以我国为中心的亚太商场已成为商场中心,占有着六成的商场比例,美国占两成,欧洲、日本各占一成。可是2016年各区域商场增速不同很大,美国、欧洲商场衰减4。5%左右,亚太日本添加4%左右。
半导体商场分为集成电路光电器材传感器和分立元件。集成电路是现在全球半导体商场最首要的产品,占有着80%以上的商场比例,传感器占一成,分立器材占半成,光电器材占3~4%左右;一起,光电器材及传感器正成为带动商场继续添加的热门范畴。2016年传感器四场添加率达22%之多。
在集成电路范畴,微处理器、存储器、逻辑电路及模仿电路是构成商场的四大类首要产品,其间,微处理器及存储器算计占有了一半左右的比例。模仿芯片占18%,逻辑芯片占1/3,2016年模仿芯片添加6%。
从商场使用的视点看,通讯范畴仍为第一大使用商场,占四成商场比例,核算机范畴占1/3商场,消费电子占一成,轿车电子、工业和医疗各占7%,政府和军事范畴占1%左右。
轿车电子开端成为半导体职业企业重视的下一个重要热门,首要原因有,轿车或许成为继电脑、智能手机之后的第三个通用核算渠道和互联网进口,轿车自动驾驶技能的开展需要很多芯片支撑。现在各大半导体厂商都在活跃布局。如,高通公司通过并购恩智浦半导体进军轿车电子商场;安森美并购了Fairchild,以补足其在中、高压功率器材上的短版;瑞萨则通过收买Intersil,稳固其在轿车电子商场的位置等。
全球半导体商场在通过2014年冲高之后,到达3355亿美元,添加9.8%,可是接下来的2015与2016年,己经接连两年处于徜徉期,基本上止步不前。尽管2017年大大超出商场预期,一季度、二季度同比增幅均回到两位数,别离达18.1%、23.8%,2017年全年有望超越17%的添加,但这一趋势并不行继续,按工业的周期性规则动摇,估计2019年之后或许会有小幅的添加。
原因在于半导体是需求推动的商场,在曩昔四十年中,推动半导体业添加的驱动力已由传统的PC及相关联工业转向移动产品商场,包含及平板电脑等,未来将向可穿戴设备、VR/AR设备搬运。
而现在推动半导体工业添加的主因之一,智能手机已堕入颓势,其数量在2014年添加28%之后,2015年、2016年仅添加7%和1%,己达饱满,而预期的下一波推手,如AR/VR、轿车电子及物联网等没有到达预期,尚处孕育之中。
别的,从技能层面调查,工艺尺度由14纳米向10纳米及以下过渡,3DNAND闪存,及2.5D,TSV等都是技能方面的硬骨头,在推动进程中难度不少,都不太或许在短时期内会有很大的打破。所以近期全球半导体业中呈现许多大的吞并,标明都在寻觅出路,也能够以为半导体业正处于要害的转折期,预示着一场大的革新即将来临。
图表8:2016-2023年全球半导体工业销售额猜测(单位:亿美元,%)
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