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许心超代表北京市人民政府对京仪配备登陆上交所科创板表明祝贺。他表明，京仪配备勇于啃“硬骨头”做开路先....
2023年11月15日，博格华纳集团与江苏富乐华半导体科技股份有限公司进行了战略协作协议签署。
戴尔在其出售咨询陈述中要点介绍了一系列现已被制止在我国和其他22个国家/区域出售的AMD产品。咨询文....
比较于晶圆制作，我国大陆封测环节较为老练，占有全球封测挨近40%的比例，但我国大陆先进封装的浸透率较....
台达于11月14日至16日参展2023德国纽伦堡世界工业自动化展(SPS - Smart Produ....
跟着国防部Trusted Access Program Office（TAPO）颁发的35万美元新资....
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资进步碳化硅晶圆/衬底产能，现在这些我国企业每月的总产能约为6....
现在台积电正敏捷扩展海外出产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建造工厂，并宣告了在德国建厂的方案。台....
芯片封装是集成电路出产的悉数过程中的终究一步，其最大的意图是将的集成电路芯片包裹在一层保护性材猜中，并提....
11月20日，英诺赛科（姑苏）全球研制中心正式启用 将打造成为新式宽禁带半导体材料与器材研制基....
据我国半导体行业协会计算，2022年我国集成电路工业出售额12006.1亿元。其间，规划业出售额为5....
上一年因轿车半导体供给缺少而堕入严峻“新车交给危机”的轿车行业，现在正面对半导体库存过剩的忧虑，轿车半....
安徽芯芯半导体拟建半导体封装线日音讯，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新鼓起的工业出资签定基金出资协议。
三菱电机今天宣告，将与安世半导体树立战略协作伙伴关系，共同开发面向电力电子商场的碳化硅 (SiC) ....
榜首代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料，鼓起于二十世纪五十年代，带动了以集成电路为....
长江存储在以上申述书中称，长江存储不再是新秀（upstart），罢了成为全世界3D NAND商场的重要....
站在半导体工业的年代风口，来自佛山的科创力气正在鼓起，力合科创（佛山）科技园出资企业——广东汇芯半导....
碳化硅功率器材具有耐高压、开关速度快和导通损耗低一级长处，因而正在渐渐的变成为电力变换系 统的中心器材，尤....
2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今天在深圳宝安格兰云天世界酒店四楼会议厅盛大....
材料显现，晶合集成是一家专门从事集成电路规划和晶圆出产服务的我国半导体代工厂，为客户供给150-55....
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将选用台积电 ....
MLED是新一代显现技能，MLED显现工业是国家“十四五”规划中支撑开展的新鼓起的工业。娄底半导体显现新....
据悉，浙江芯晟微机电制作有限公司MEMS芯片制作项目总出资5.4亿元，坐落高新区城北园区的中心区域，....
马来西亚正齐集团CEO胡荣耀表明，十分侥幸可以在杭州萧山建造第三代半导体模块封装工厂，这是咱们集团响....
据招股说明书发表，结合芯邦科技发布的招股说明书和公司的专利数据，芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披....
据芯智讯了解，石墨因具有具有耐高温、高导热性与导电性、抗热震性、阻燃性、高抗住压力的强度、高抗腐蚀性、冲突....
据外媒报导，格芯已取得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的赞助，用于其佛蒙特州的晶圆....
科友半导体官宣，榜首批8吋碳化硅衬底下线英寸碳化硅（SiC）中试线月正式贯穿后，同步推动晶体成长厚度、良率提高和衬....
在NAND闪存商场难以复苏的情况下，三星晋级西安工厂是坚持全球NAND闪存榜首的战略对策；上一年下半年....
由SiC 粉经过长晶、加工、切开、研磨、抛光、清洗环节终究构成衬底。其间SiC晶体的成长为中心工艺，....
