芯东西2月18日报导,本届集成电路规划范畴顶会“世界固态电路会议(ISSCC 2021)”正在进行中(2021年2月13日到22日)。作为已有近70年前史的集成电路产学届盛会,ISSCC 2021亦被许多厂商视为发布其抢先芯片技能的威望舞台。
本届会议上,IBM宣布了据称是“全球首款”的高能效AI芯片,该芯片选用7nm制程工艺,可到达80%以上的练习利用率和60%以上的推理利用率,而通常情况下,GPU的利用率在30%以下。
功用参数方面,IBM新品的运算密度高于相同选用7nm工艺的NVIDIA A100 GPU;其在多种精度下的整数运算功用,还优于联发科7nm专用AI芯片等产品。
据IBM官网共享,其新款7nm高能效AI芯片该款芯片在多种场景中均有较好的使用远景,比方,可用于混合云环境中的低能耗AI练习、或用于完结更挨近边际的云端练习等。
比照成果显现,IBM新款7nm高能效AI芯片的功用和能效,不同程度地逾越了IBM此前推出的14nm芯片、韩国科学院(KAIST)推出的65nm芯片、阿里巴巴旗下芯片公司平头哥推出的12nm芯片含光800、NVIDIA推出的7nm芯片A100、联发科推出的7nm芯片。
IBM官网文章写道,其新款AI芯片之所以能够统筹能效和功用,是因为该芯片支撑超低精度混合8位浮点格局((HFP8,hybrid FP8)。这是IBM于2019年发布的一种高度优化规划,答应AI芯片在低精度下完结练习使命和不同AI模型的推理使命,一起防止任何质量丢失。
据悉,现在IBM将超低精度混合8位浮点格局用于练习、超低精度混合4位浮点格局用于推理,并开发了数据通信协议,以进步多中心AI芯片上不同中心间的数据交换功率。
据IBM官网文章,自2015年起,该公司每年将芯片的功耗功用进步2.5倍。这背面,IBM致力于完结算法、架构、软件仓库等各方面的立异。
除了选用超低精度混合8位浮点格局外,IBM新款高能效AI芯片添加了电源办理功用。IBM研讨显现,在平等功率的情况下,经过减缓核算阶段的功率耗费,能够最大极限地进步芯片功用。
跟着智能化浪潮席卷各个范畴,AI模型的复杂性日趋进步。相应地,AI使用的能源耗费水平亦水涨船高。这一布景下,怎么最大极限进步能效,成为AI芯片规划玩家们面对的重要出题。
IBM经过选用超低精度混合8位浮点格局和内置电源办理功用,为其新款AI芯片完结了业界抢先的高能效。可是,这一芯片没有完结规模化量产,仍有待商场查验。