ballbet安卓:士兰微眼里的我国功率半导体
发布时间：2023-07-03 11:47:43   来源：ballbet安卓版 作者：ballbet安卓版西甲赞助    点击：108

　　近来，士兰微发布了向特定目标融资65亿元，以开展包含SiC和IGBT等功率器材在内的多项产品的陈述。在报导中，士兰微还共享了他们对功率半导体，特别是我国功率半导体职业的观点。

　　其间，“年产36万片12英寸芯片出产线项目”建成后将构成一条年产36万片12英寸功率芯片出产线，用于出产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品。

　　“SiC功率器材出产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器材芯片的出产才能。

　　“轿车半导体封装项目（一期）”达产后将完成年产720万块轿车级功率模块的新增产能。

　　近年来，功率半导体职业呈现稳健添加的态势，依据 IHS Markit 的计算，2021 年全球功率半导体商场规划约为 462 亿美元。跟着下流运用范畴的不断拓宽延伸 以及物联网、通讯和新动力轿车等新式运用范畴的蓬勃开展，未来功率半导体市 场仍将坚持添加态势。依据 IHS Markit 猜测，到 2024 年全球功率半导体商场规 模将到达 522 亿美元。

　　功率分立器材作为电能转化和电路操控的中心，下流运用范畴简直包含一切 电能运用的场景，包含新动力(发电、轿车等)、消费电子(智能手机、家用电 器、IOT 等)、轨道交通、工业操控、通讯等，商场前景宽广。依据 Omdia 预 测，2021-2025 年全球功率器材商场规划将由 259 亿美元增至 357 亿美元，年复 合增速约为 8.4%。

　　依据 Omdia 的数据，2021 年前十大功率半导体企业为英飞凌、安森美、意 法半导体、三菱电机、富士电机、东芝、威仕、恩智浦、瑞萨、罗姆。其间，英 飞凌以 48.69 亿美元的销售额排名榜首，市占率约 20%左右;安森美以 20.51 亿 美元的销售额紧随其后排名第二，市占率约 9%左右;第 3-10 名算计市占率约 30%左右，排名每年改变敏捷。

　　我国作为全球最大的新动力轿车商场，在车规级功率半导体商场范畴一向被 世界巨子占有，国内自给率缺乏 10%，存在巨大的供需缺口。功率半导体器材技 术迭代速度较慢，运用周期较长，国内厂商敷衍了事足够的开展和追逐时刻。未来， 在新动力轿车超预期开展、供给链安全、国产代替进程加快推进的驱动下，国内车规级半导体厂商将有时机敏捷兴起并终究锋芒毕露。

　　士兰微在陈述中指出，跟着我国半导体工业链全体的演进和开展，我国功率半导体商场规划也呈现 稳步添加的趋势。依据 IHS Markit 计算，2021 年我国功率半导体商场规划约 182 亿美元，2020-2024 年均复合添加率为 4.61%，增速全体高于全球添加水平。随 着国内功率半导体工业链开展日趋老练，未来我国功率半导体商场规划将继续稳健添加。

　　现在，我国功率分立器材特别是高端器材仍首要依靠进口，据 IHS Markit 计算，2021 年我国功率半导体国产化率仅为 22.62%，未来仍有宽广的商场空间。获益于国内碳中和方针的大力推进和相关配套工业链的快速开展及老练，我国新 动力车、光伏发电商场将蓬勃开展，IGBT、MOSFET 和化合物半导体商场开展 得到有力的驱动。以 IGBT 为例，依据 IHS Markit 猜测，我国 IGBT 职业商场到 2023 年商场规划将到达 290.8 亿元，商场前景宽广。

　　详细到车规级MOSFET范畴，通过多年的开展，现在保罗士兰微、安世半导体在 MOSFET 商场份额上位列国内厂商前列。此外，华润微、扬杰科技、姑苏固锝、华微电子、新洁能、东微半 导、捷捷微电等国内厂商近年来在车规级 MOSFET 范畴继续开展。

　　来到车规级IGBT方面，我国作为全球最大的新动力轿车商场之一，跟着国外 IGBT 产品供给缺乏、 交期拉长，国内轿车客户正在逐步承受国产 IGBT 产品，培养国内供给链，给国 内 IGBT 厂商带来了新的时机。车规级 IGBT 范畴，现在比亚迪半导、斯达半导、 年代电气与十来万位列国内厂商前列。此外，华润微、宏微科技、新洁能等企业 在车规级 IGBT 范畴也开展敏捷。

　　再看SiC方面，作为第三代半导体资料的典型代表，SiC 具有宽禁带宽度，高击穿电场、高 热导率、高电子饱满速率及更高的抗辐射才能，是高温、高压、大功率运用场合 下极为抱负的半导体资料。在新动力轿车范畴，SiC 功率半导体首要用于驱动和 操控电机的逆变器、车载 DC/DC 转换器、车载充电器(OBC)等。车载充电器 和充电桩运用 SiC 器材后将充分发挥高频、高温文高压三方面的优势，可完成充 电体系高效化、小型化和高可靠性。

　　通过多年开展，SiC 与功率器材首要的结合方法首要包含二极管、MOSFET 晶体管和模块(混合模块)三大类。其间 SiC 的二极管和 MOSFET 晶体管因其 性能优越，成为现在运用最广泛、工业化老练度最高的 SiC 功率器材。此外，跟着技能的不断开展，SiC(混合)模块也开端逐步成为当时较多厂商的运用挑选。

　　据 Yole 猜测，2025 年全球 SiC 功率半导体 商场规划将到达 25.62 亿美元，2019-2025 年均复合添加率超越 30%;其间新能 源轿车商场(主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 转换器)规划占比最大，增速 最快，2025 年新动力轿车商场 SiC 功率半导体规划到达 15.53 亿美元，2019-2025年均复合添加率到达 38%。跟着新动力轿车及其充电体系的快速开展，SiC 功率半导体商场空间宽广。

　　士兰微一起还着重，我国SiC等电力电子器材产品相关技能开发及工业化开展较晚，加之技能门 槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器材的中心技能和工业简直被欧美、日本 IDM半导体厂商所味道，国内前十大SiC功率半导体器材供给商均为国外企业。一起，SiC等功率器材在轿车范畴的运用十分广泛，加之国内“缺芯”情况十分突 出，使得车用功率器材的进口代替空间巨大。根据SiC功率器材产品商场的添加、 新动力轿车职业需求的添加以及“缺芯”问题的急切性，加快功率器材产品的国产 代替化已经成为职业一致。近几年，在国家方针的大力扶持下，国内企业加快引 进和开发先进的设备、工艺技能，使得半导体功率器材芯片国产化呈现了较大腾跃。