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编者按：其时，我国经济进入调结构转型关键期，曩昔的钢筋水泥无法带来自主工业开展的主导权，中兴缺芯之痛，让国人不由唏嘘，偌大的国家，竟然连一切人都在运用的职业落后了30年，80年代的韩国重金砸研制，搞出了存储器芯片，这两年经济复苏，存储器芯片价格翻番涨，韩国人从旗帜身上赚取了百亿美金赢利，还有他们。每年，旗帜进口的芯片价值2000亿美金，和进口石油的规划差不多，这每年的2000亿美金进口额，是我国现代化的羞耻，是旗帜“钢筋水泥”粗豪式开展的带来的苦果。
幸亏，政府与工业界人士已然决计改动现状。大基金二期现已树立，国内半导体工业正焕宣布从未有之生气勃勃。半导体范畴的立异创业正如火如荼打开，是应战也是时机。
在1947年12月23日，在美国贝尔试验室中，肖克莱（William Shockley）、巴丁（John Bardeen）和布拉顿（Walter Brattain）组成的研讨小组，巴丁和布拉顿把两根触丝放在锗半导体晶片的表面上时。“电压增益100，功率增益40…… 试验演示日期1947年12月23日下午。”
布拉顿安耐心中的激动，记录下这前史的一刻。国际上第一只具有扩大功用的晶体管诞生了。
从20世纪50代起，晶体管的出现开端逐渐替代真空电子管，人们就能用一个细巧的、耗费功率低的电子器材，来替代体积大、功率耗费大的电子管了。
晶体管的创造能够说是20世纪最重要的创造，也一同为之后集成电路的创造打下了“坚实的根底”，人类开端逐渐踏入了飞速开展的电子年代。
1956年，肖克利、巴丁、布拉顿三人，因创造晶体管一同荣获诺贝尔物理学奖。
跟着晶体管的在电子器材中的数量需求越来越多，晶体管之间的布线变得十分的杂乱。一同在暗斗年代的布景下，美国和苏联在航空上的竞赛愈演愈烈，美国火急的期望将各种设备小型化和集中化和苏联一决高低。
1955年，晶体管之父肖克利脱离了贝尔试验室，在美国山景城树立了肖克利试验室，而且吸引到了八名盖世之才。因为后期和肖克利不好，八名天才脱离肖克利的试验室并树立的闻名的仙童半导体公司（Fairchild），而这八个人也便是传奇的“八背叛”，其间包含提出摩尔定律的摩尔和风险出资巨子KPCB的创始人克莱纳等,IntelAMD公司也是从中诞生出来的。
1958年7月24日，基尔比在作业笔记上写到：“由许多器材组成的极小的微型电路是能够在一块晶片上制作出来的。由电阻电容二极管和三极管组成的电路能够被集成在一块晶片上。之后基尔比不断测验，在同年的８月28日，基尔比就完结了集成电路这一测验。
于此一同，1959年１月底，仙童半导体的诺伊斯也有了集成电路的主意。诺伊斯曾是肖克利公司的技能负责人，仙童半导体闻名的“背叛八人帮”首领。他的主意依据仙童创始人霍尼(Jean Hoerni)的平面工艺(Planner Process)和硅晶片上的分散技能，同年2月提交了集成电路的专利申请书，可是强调了仙童的集成电路运用平面工艺来制作集成电路的。
在德州仪器的基尔比和仙童的诺伊斯简直一同申请了集成电路的专利。TI公司和仙童公司进入了一个长达十年的专利诉讼之旅。最终法庭将集成电路的创造权颁发了基尔比，内部连线技能专利颁发了诺伊斯。
1966年，两边达成协议，供认对方享有部分集成电路创造专利权，其他任何出产集成电路的厂商，都要从TI和仙童获得授权。
人类开端顺着摩尔定律，在集成电路的道理上前行着，一步步的不断提高晶体管的集成度。
在摩尔定律提出之后，全球半导体职业需求遭到电视、PC电脑手机等各类电子产品的需求推进下，产值继续的攀升着。
半导体职业在阅历长时间开展今后，其下流的应用范畴十分广泛，而且制作工序和技能的更新速度快。半导体工业阅历了两次大规划性的全球工业搬运，从美国到日本，再从美日转向韩台。
半导体开端由美国创造制作，选用的是IDM(Integrated DeviceManufacturer，笔直器材制作）形式，即IC规划，制作，封装和测验等一切芯片出产环节都由一家公司独立完结。Intel公司能够说是典型的代表之一。
1970s，美国将安装工业搬运到日本，日本从安装的技能开端全方面的学习美国的半导体技能，在美国的大力支撑下。在1980s电子工业从家电进入到了PC年代，关于DRAM的需求敏捷的提高，日本掌握时机快速的反超了美国。诞生出了SONY，东芝等厂商。
1990s，因为日本经济泡沫，缺少继续出资的动力，存储工业开端转向了韩国；***区域也抓住时机敞开了晶圆代工（Foundry）形式，协助规划公司（Fabless）处理巨额出资晶圆制作产线的问题。IC规划和制作环节开端独立开来，规划公司不用在考虑贵重的晶圆制作线的问题，而晶圆代工产专注的制作芯片代工厂，两者之间合作十分的完美。
半导体职业模型的改动是商场自有开展的成果，充沛的调集全球的资源进行了合理的配备。
集成电路便是之前说叙述的，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内构成所需的相应功用。
其间集成电路便是旗帜一般所说的IC（integrated circuit）职业占有整个半导体商场的80%以上，所以一般旗帜也就将半导体职业认为是集成电路工业。
中心工业链：其间包含芯片的规划、制作和封装测验，也是最为半导体最为重视的一个环节。从全球工业链散布而言，芯片规划、晶圆制作和封装测验的收入约占工业链全体销售收入的 27%、 51%和 22%。
下流工业链：包含各个范畴关于芯片的需求，包含通讯、消费电子轿车电子等等。
1）芯片规划：这个就相当于修建中的画规划图，需求准确的规划出逻辑、模块、门电路联系，布局布线。相当于要考虑如安在纳米级其他空间中规划各层的结构将确保大楼能够合理的运转。
2）芯片制作：在拿到芯片规划的规划图时，此刻芯片制作发挥的效果便是讲规划图给实际化，开端依据规划图制作大楼。因为芯片出产过程极端杂乱，工序繁琐，工艺要求极高，有必要做到零过失，出产过程中不能遭到外界的任何搅扰。而且半导体设备十分贵重，一座全新的晶圆厂的投入在十亿到百亿不等。
3）封装测验：晶圆工厂加工结束后，送到专门的封装测验公司，进行切开封装，制品测验。将产品送回至芯片规划产品客户的手中。
依据前两次半导体大搬运的趋势来看，每一次的搬运都是离不开两点重要的要素：
1、人力本钱的驱动。韩国和***区域开端都是从芯片代工工业开端浸透，其时韩国和***区域的人力本钱远远低于日本区域。现在我国大陆的人力商场也是远优于韩国和***区域。
2、电子职业新式终端商场的鼓起。日本家电商场的鼓起促生了日本半导体业昌盛的年代，PC个人电脑的风行将DRAM出产和晶圆代工带到了韩国和***区域。而智能手机的商场鼓起给我国大陆区域的开展带来了绝佳的时机。
半导体技能的搬运往往伴跟着必定的滞后性。劳动密集型的环节往往搬运的最快而且距离最小，像IC封测技能；而一些常识密集型的环节往往技能搬运需求长时间来进行追逐，比方IC规划和IC制作环节。
无论是从电子职业终端的需求商场，仍是从半导体整个职业来看的。我国现在正在活跃的承接着半导体职业的趋势的大搬运。
我国半导体需求急剧上升，首要获益于智能手机终端的鼓起，大陆智能手机品牌在全球出货的比例继续上升。2018年大陆品牌的智能手机出货量达7.15亿部，而全球智能手机出货量为14.4亿部。大陆智能手机品牌的商场比例现已从2013年的31%提高到了2018年的50%，而且大陆品牌的手机的海外出货量依然出现一个较为强势的增加，尤其是在东南和新式国家仍处于飞速上升的趋势，我国大陆现已成为全球智能手机最重要的出产地而且相关手机供应链配套完全。
我国现已成为全球最重要的半导体消费商场。18年我国消费的半导体价值现已到达1500亿美元，占全球总量的34%，远超过了美国、欧洲和日本，成为全球最大的商场。从成长性来看，我国半导体商场同比增速继续高于全球。本年1月份我国半导体商场的同比增速略超20%，创下前史新高，且高出全球半导体商场增速将近7个百分点。
我国未来现已成为晶圆厂制作热地。依据SEMI猜测，2017～2020年全球将有78座新的晶圆厂投入营运。我国大陆2017-2020年将有挨近30座新的晶圆厂投入营运，出资额为620亿美元，出资额占全球晶圆厂出资额的28%，比韩国晶圆厂制作总出资额低10亿元。
我国集成电路工业自给率缺乏，芯片产品高度依靠进口。我国作为全第一大的半导体消费商场，但因为芯片水平长时间开展首要，导致我国芯片工业对外严峻依靠，尤其是在高端芯片范畴上简直悉数依靠于进口。
2018年我国集成电路自给率也仅仅为13.0%，在曩昔开展的十年出现一个极度缓慢上升的情绪。在电子需求端和劳动力等多方面的带动下，我国现在正处于半导体第三次大搬运的黄金开展阶段。
特别是中心芯片自给率极低。我国计算机体系中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP通讯配备中的嵌入式MPU和DSP等各类芯片的国产化率极地，急需国内厂商支撑开展。
1、首要学习***形式，很多的引进晶圆代工，一同施行“晶圆代工+封装测验”的战略增强工业链全体黏性。
2、学习韩国贮存开展模型，由国家大基金引导，大力协助我国贮存职业开展，类似于当年韩国的三大财团联合形式，在逆周期中不断出资，使用本身雄厚的资金后台。
全体来看半导体职业向我国开端了第三次搬运，我国半导体工业也正在从劳动密集型向着资本密集型开端改变。
