ballbet安卓:英特尔新一代晶体管“大变身”打脸台积电制程命名“水分太高”
发布时间：2023-04-27 15:23:16   来源：ballbet安卓版 作者：ballbet安卓版西甲赞助    点击：157

　　半导体业界奉为圭臬的 “摩尔规律” 是指每两年在相同面积下，晶体管密度要添加一倍。

　　但是，这个游戏玩到后来，怎样只剩下半导体界的 “老派绅士” 英特尔在恪守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都 “违规” 了！

　　英特尔日前在台湾举办 “架构日”，花了一上午的时刻，并提出详细数字来佐证自己的每一代制程技能演进与命名逻辑，不但是毫无水分，并且还比摩尔规律要求的“两倍晶体管密度” 规范还要高。

　　英特尔新竹办公室总经理谢承儒举例，2019 年推出的 10nm 制程，里边的晶体管密度超越 100 亿个，较上一代 14nm 的 44.67 亿个晶体管整整添加 2.3 倍。意思是在平等面积下，塞入超越两倍的晶体管。

　　到了 14nm 制程代代，晶体管密度又是上一代 22nm 制程的 2.7 倍，证明英特尔在晶体管密度这个摩尔规律的重要指标上，实力远远高于同业，且制程的命名没有一点点水分。

　　再者，许多人喜爱把英特尔停留在 14nm 制程代代上的时刻过久，且一向推出微缩版别 14nm+、14nm++ 制程这件事来评论。

　　谢承儒表明，14nm++ 相较于 14nm 制程，功能添加到达 20%，几乎是一个制程节点的提高; 这也代表，英特尔不需要推进到下一个制程代代，就能够将效能大幅提高 20%。

　　跟着英特尔第十一代 Core 处理器，代号为 Tiger Lake 正式推出后，英特尔正式进入 10nm 制程技能代代。

　　在半导体制程上，最重要的单元是晶体管，每一颗 IC 规划最低层元件便是晶体管。

　　晶体管的体现反映在许多面向上，例如密度、功能、漏电体现等。其间，前两个面向：密度和功能最为要害。密度是指在相同面积中，能够塞入多少的晶体管。

　　最前期，制程技能的命名是依据晶体管的闸极长度（Gate Length）而定，但一向发展到 0.25 微米以下开端脱节，由于是晶体管往下走的中心精华不是闸极长度，而是依循摩尔规律。

　　上图中，黄色线与蓝色部分触摸的是闸极长度。当晶体管从左面的平面式转换成右边的鳍式晶体管 FinFET 时，与蓝色触摸面从传统晶体管的一个触摸面，变成三个触摸面。因而，要去核算闸极长度来做为制程命名，其实不太合理。

　　再者，上述说到的英特尔的 SuperFin 技能，其实不是只要一个鳍，而是有好几个，这也代表触摸面会越多，而触摸面越多，控制力就会越强。

　　以晶体管闸极长度来命名的方法，在发展到鳍式晶体管 FinFET 代代后失效。英特尔开端以晶体管的密度来作为命名方法，依循每个代代线 倍的十分规则。

　　这样的命名方法下，代表未来制程代代与晶体管的闸极长度，不再有肯定联系，且每一个制程代代之间的晶体管密度生长挨近两倍，趋势也契合摩尔规律的规范。

　　英特尔也披露在鳍式晶体管 FinFET 之后的新一代晶体管架构 Nanoribbon，其实便是一种 GAA（Gate-All-Around）架构，现在正在研制中。

　　之前说到英特尔发展出 SuperFin 技能不是只要一个鳍，而是有好几个鳍，优势是触摸面会越多，代表控制力就会越强。

　　能够从上图中看到，Nanoribbon 架构是整个包起来，所以触摸面从曩昔平面式晶体管的一个触摸面、鳍式晶体管 FinFET 的三个触摸面，到了 Nanoribbon 晶体管架构现已变成四个触摸面。

　　这样的晶体管架构不但是越做越小，面积继续微缩，且由于触摸面添加，控制能力也会强化。

　　现在三星现已宣告 3nm 导入 GAA 架构，台积电则是宣告 3nm 保持 FinFET 晶体管的架构。至于英特尔，则现已开端在投入 GAA（Nanoribbon 晶体管架构）的研制。

　　相较于其他竞争对手，都在制程代代的命名上大玩宣扬把戏，只要英特尔这位半导体“老派绅士”，谨慎又坚持地保卫着创办人戈登 · 摩尔在 50 多年前提出的摩尔规律，关于晶体管密度的要求，乃至做到超越该规律要求的规范。

　　除了晶体管密度的“正名”，英特尔也一向着重一个概念：产品的全体效能莫非只要决定在半导体的制程技能上？

　　为了要打破这个迷思，英特尔这几年提出“六大立异支柱”：制程与封装、XPU 架构、存储、互联架构、安全性以及软件。

　　英特尔着重，芯片放在终端设备上的功能体现，绝非只要单一制程技能这个环节能够展示的，英特尔以很多面向的优势来重塑概念。

　　英特尔首席执行官 Bob Swan 在本年 7 月的投资人会议中提出由于 7nm 制程良率，而考虑或许委由第三方供货商来出产。其时也引发全球科技产业的火热评论。

　　英特尔举例，旗下的独立显卡 GPU 也部份自己出产，但部分委外给其他晶圆代工厂出产。如上图中的独立显卡 Xe 系列，有些系列是选用自家的 10nm SuperFin 制程技能，但有些系列的芯片则是外包出产。

　　英特尔表明，当大都的独立 GPU 都是由晶圆代工厂出产时，其实没有非要英特尔自己做不行，何况自家的产能要留给更重要的产品来出产，而外包战略能够促进产品加速上市。