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IT之家 11 月 17 日音讯，高通公司已发布最新的骁龙 8 Gen 2 旗舰移动芯片渠道，许诺以“突破性的体会改造旗舰智能手机”。新芯片估计将在本年晚些时候在安卓旗舰智能手机中搭载上市，但基跑分测验标明骁龙 8 Gen 2 仍无法赶超苹果 A16 仿生芯片，后者为 iPhone 14 Pro 机型供给支撑。
高通公司表明，骁龙 8 Gen 2 将“界说互联核算的新标准，经过全面的突破性人工智能进行智能规划，完成特殊的体会。”高通公司高档副总裁兼移动手机部总经理 Chris Patrick 说：“骁龙 8 Gen 2 将彻底改变 2023 年旗舰智能手机的格式。”
高通公司表明，与骁龙 8 Gen 1 芯片比较，较新的渠道 CPU 功能进步 35%，GPU 功能进步 25%，能效也有所进步。在 2020 年，苹果 A14 仿生芯片乃至是前代 A13 芯片都打败了高通其时推出的骁龙 888 芯片。
IT之家得悉，iPhone 14 Pro 中的 A16 仿生芯片与最新的骁龙 8 Gen 2 芯片相同，都根据台积电 4nm 工艺制作的，两者都具有更高的功能和能效。苹果 A16 仿生芯片具有 160 亿个晶体管，包含 6 核 CPU，5 核 GPU，以及 16 核神经引擎。“竞争对手仍在尽力追逐 A13 芯片的功能，咱们在三年前的 iPhone 11 中初次推出 A13，”苹果公司全球营销高档副总裁 Greg Joswiak 在本年 9 月份的苹果 iPhone 14 系列发布会上说道。回来搜狐，检查更多
