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高出 400 MHz，提升了近一倍功用。在此之外，它还支撑 64 位数据传输，和双指令并发处理。新 Cortex-M7 能够完成低于0.5瓦特的作业功耗，而且自带低功耗形式，而装备Cortex-M7的单片机，其全体芯片布置尺度可达 5 mm * 5 mm。
依据 ARM 高档产品市场总监 Thomas Ensergueix 的描绘，新芯片将协助客户在更多的产品和场景中取得图形交互界面和更好的音频输出、语音操控支撑。一起，M7 芯片能够在实时操作体系（RealTime OS）下坚持低推迟以确保交互的流畅性。
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处理器则供给了更高阶的功用、效能体现与节能，并为适用于LTE及LTE-Advanced举动宽频通讯设备而更最佳化。
高功用内核，凭仗支撑分支猜测的6级超标量流水线架构，以及支撑高带宽的AXI和AHB总线接口，可完成更高的处理功用。
级缓存：16 KB数据以及16KB的指令缓存；频率最高480 MHz，MPU，
个有序的超级标量管道，这意味着许多指令能够两层宣布，包含加载/加载和加载/存储指令对由于有多个内存接口。
表该处理器精深的调试体系。本书还给出了运用程序典范，手把手地教你运用开发工具，包含
，中央处理器速度提高了18%，图形处理器速度提高了35%，神经网络引擎速度提高了40%，增加了50%内存带宽，进
MCUs (400 MHz) - STMicroelectronics
STM32H723VEHigh-performance and DSP with DP-FPU,
Cortex-A73Cortex-A72Cortex-A57Cortex-A53Cortex-A35Cortex-A32Cortex-A17Cortex-A15Cortex-A9Cortex-A8Cortex-A7Cortex
样。本文中，将针对这个问题做具体解说。 STM32F4的复位序列 STM32F4依据
3内核，其间增强型的STM32F103RB具有72 MHz主频、20 KB片内SRAM、128 KB片内Flash以及丰厚的接口
处理器，它为完成MCU的需求供给了低成本的渠道、减缩的引脚数目、下降的体系功耗，一起供给
-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩大计划的
35P)中参加DSP扩展计划。这两种技能都可用来加速特定运用的机器学习核算。
系列微操控器，其功用远超ST之前的32位STM32F4微操控器，经过无缝
嵌入式内核，它选用哈佛结构，运用别离的指令和数据总线(冯诺伊曼结构下，数据和指令共用
条总线)。从本质上来说，哈佛结构在物理上更为杂乱，可是处理速度显着加速。依据摩尔定
。这款新的中心具有可用于支撑新式嵌入式技能需求的功用，它规划用于需求较高处理功用、实时呼应才能和能效的运用。
后，紧接着协作伙伴ST（意法半导体）也于台湾时刻9/30发布了搭载该中心的STM32F
MCU（微操控器）产品线，其产品线的担任主管向台湾媒体们说明晰产品细节与市场策略。
4 内核的微操控器参展 2010 年硅谷嵌入式体系博览会。恩智浦是第一批取得
款高功用、低成本、低功耗的32位RISC处理器。它仅履行16位、32位混合的Thumb-2指令，不支撑
3 32-bit RISC processor is the first
