ballbet安卓:Intel尖端显卡标配水冷、五层结构功耗超600W！
发布时间：2024-10-18 03:21:22   来源：ballbet安卓版 作者：ballbet安卓版西甲赞助    点击：2

  Ponte Vecchio不同于一般的加速卡，选用了OAM模块形状，也便是OCP Accelerator Module，一种专门界说的开放式硬件核算加速器形状、互连结构。

  这一次Intel重返独立显卡商场不只预备了Xe LP低功耗架构、Xe HP/HPG干流游戏架构，还预备了专门面向高性能核算的Xe HPC尖端架构，开发代号“Ponte Vecchio”，定坐落超级核算机加速器。官方曾泄漏，Xe HPC尖端架构选用Intel迄今最先进的封装工艺，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规划也打破1000亿大关。

  首先是内部结构平面图，可以正常的看到几十个不同IP模块组合在一起。这是其间的2-Tile版别(还有1-Tile、4-Tile)，可以正常的看到左右两个完全相同的部分整合封装在一起。

  当然这儿仅仅平面图，而这个结构其实是立体整合封装的，所以更切当的结构这儿看不完好。

  Ponte Vecchio不同于一般的加速卡，选用了OAM模块形状，也便是OCP Accelerator Module，一种专门界说的开放式硬件核算加速器形状、互连结构。

  可以看到它一共有五层，从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板。

  为什么要用水冷？由于听说这家伙的功耗高达恐惧的600W，甚至有或许更高一些，相当于两块尖端的游戏卡了。

  这是底部、顶部垫板和PCB电路板的细节图，可以正常的看到为了装置垫板，PCB上也预留了不少空间。

  阐明：一切图文均来自互联网，版权归于本来的作者一切,假如侵略您的权益，请联络咱们删去。

  华硕a豆全新配色加持的a豆14 Air香氛版 瑰蜜粉金，还晋级了最新一代锐龙AI 9 365处理器。

  vivo X200系列手机将全球首发蓝图×索尼LYT-818定制传感器，选用22nm先进制程，具有更低功耗及更强算法。vivo声称，vivo X200系列手机摄影“比肩”一英寸、视频“逾越”一英寸。

  首款选用骁龙4s Gen2处理器的手机品牌应该是小米，小米方面现已承认，首款搭载骁龙4s Gen2的手机，将于10月16日在2024年印度移动大会上正式发布。

  博主新评科技在社会化媒体爆料称，荣耀X60 Pro将搭载高通骁龙6 Gen1处理器，装备1.5K曲面屏幕，分辨率为2700*1224。

  华擎现已推出全新的英特尔Z890芯片组主板系列，全系支撑Thunderbolt 4 Type-C端口。

  Redmi王腾称，这两天跟深研团队把Redmi的旗舰新品具体梳理了一遍，这一代产品定位和标准都有大幅晋级。但消息人士称，K80系列或许会提价，Pro版的涨幅还很大。

  Cybercab为双门轿跑，选用鸥翼门规划，前排只要座椅和中控屏，看上去很简练。发布会现场，共有50辆无人驾驶轿车。马斯克表明，估计Cybercab的本钱将低于3万美元，估计将于2026年投入生产。