【TechWeb音讯】7月15日音讯,今天,PCMagazine电脑时空副主编曲高强在微博发布了一张小米手机的电路板设计图。
据专业人士称,电路板是手机中心,小米手机电路板的结构严密、杂乱、集合度高,完结电路板的制造需求到达摩托罗拉作的工业制造水准,估计出产成本较高。
从图中能够看出,小米手机摄像头在正中间方位,不在旁边面,或许支撑闪光灯。电路板中元器材的密布度较高,估计机身不会太厚。
小米手机正面是三个接触按钮,无实体按钮,分别是菜单、桌面、回来,无查找按钮。手机电池印有小米的LOGO,能够替换电池。小米手机只要一个USB和耳机插口,无其他插口。内置ROM与RAM,支撑外置SD卡。
尽管该图是反面图,但也有部分正面款式,其正面款式与小米公司官方放出的小米手机图相吻合。
据此前了解,装备方面,小米手机选用高通8系列的1.5GHz双核CPU,分辨率为480x854的夏普液晶屏幕,以及台湾TPK出产的电容式接触组件,内置小米旗下一切软件,且同一账号,使用小米通行证悉数绑定,用户无需再注册。小米手机只选用线上出售,共用VANCL(凡客诚品)物流配送途径。
在小米科技媒体交流会上,雷军表明,小米科技的方针是要做尖端的智能手机,小米科技的愿望是做一家受人尊重的一流公司。小米手机从2010年12月开端准备,现在现已进入收尾阶段,将于8月份问世。(可心)
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