ballbet安卓子公司
投资者关系 股票代码：603738
公司基本的产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业高质量发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可大致分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。
公司的基本的产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要使用在于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备最重要的包含测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有很重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检验测试设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术上的含金量高、制造难度大、设备价值高等特点。
公司基本的产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态。受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在某些特定的程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在某些特定的程度上助推半导体封装测试设备领域的发展。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确定保证产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体检测系统企业要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展的新趋势。各类技术等级设备将并存发展。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。自成立以来，公司一直专注于全球半导体集成电路测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。除产品系列外，公司产品功能配置种类丰富，同一系列测试分选机可定制不一样的规格机型及配置产品。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。
公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主要经营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。
公司采购采取询价方式，考虑供应商产品的质量、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司依据每年的供应商交货良率做评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内企业主要供应商保持相对稳定。
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式来进行生产加工。
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与计算机显示终端直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司依据代理协议支付代理商相应佣金。公司具备拥有完善的售后服务体系，在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
公司主要是采用自主研发的模式。公司研发人员大致上可以分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。
对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不一样的需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术上的支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同种类型的产品的国际先进水平。
未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，逐步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群体，继续提升公司市场占有率。二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续创新，加大市场推广力度，逐步提升海外市场服务能力，深化客户服务。
2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。
2024年上半年，公司持续升级现有产品，视情况推出新产品。2024年上半年，单位现在有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。
在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列新产品，此系列新产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随公司与客户项目的逐步落地，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极地推进此系列新产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户的真实需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面做研发技术和产品迭代。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
2024年上半年，公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。
公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户的真实需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极地推进厂房装修。
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局着重关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，该公司基本的产品为：晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。三、风险因素
公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
近年来，国际贸易摩擦持续受到关注，若未来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策出现重大变化，将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩带来不利影响。
报告期内，公司前五大客户的出售的收益占同期营业收入的比例为56.22%，客户集中度相比来说较高。若公司未来市场拓展情况没有到达预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时实现用户的需求，抑或上述客户因自身经营状况发生明显的变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
公司主要是做集成电路测试分选设备的研发、制造和销售，需要持续进行技术创新和产品研制，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备制造领域的技术发展的新趋势，对关键前沿技术的研发没办法取得预期成果；或无法精准把握市场需求的变化方向、充分实现用户多样化的需求，将可能会引起公司产品缺乏竞争力、市场占有率下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到国际先进水平。
经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
公司基本的产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。
公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、超高的性价比的技术上的支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。企业具有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。
电子龙头大手笔，分红金额超百亿元，19股即将分红！车企出海数据亮眼，业绩预增的汽车股名单出炉
已有3家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1228.36万股，占流通A股29.37%
近期的平均成本为62.24元。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁1817万股(预计值)，占总股本比例30.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
