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8月23日至25日，第十九届全国半导体与集成技能会议在江苏省南京市举行。本次会议由中国电子学会半导体与集成技能分会、中国科学院半导体研究所主办，南京大学、东南大学承办。会议设置1个主论坛、8个专题分论坛以及青年托举论坛，近1000名全国半导体与集成技能领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。
在本次大会的主论坛上，来自中国科学院计算技能研究所、中国航天科技集团第九研究院、中国科学院上海技能物理研究所、南京大学等10个单位的12位各领域内的专家学者进行了大会陈述。
8月23日晚，举办了青年托举论坛，12位从前取得青年托举人才称谓的青年学者作陈述沟通。8月24日至5日，各分会场共有152个约请陈述，89个口头陈述，与会嘉宾环绕半导体资料及物理、半导体光电器材及集成、半导体功率器材及集成、半导体动力器材与使用、半导体新式逻辑与存储器材、集成电路技能与工艺、半导体微纳机电器材与体系和智能半导体等专题进行沟通。
会议期间，专家学者们同产业界人士针对产学研协作进行了沟通，特别关于国产半导体设备在产业链和科研中的使用、迭代和推行活跃建言献计。
