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发布时间：2024-10-18 06:14:57   来源：ballbet安卓版 作者：ballbet安卓版西甲赞助    点击：7

  清洗硅片（Wafer Clean） 清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷，提高光刻胶黏附性 基本步骤：化学洗涤——漂洗——烘干。...

  光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而...

  光刻技术简单来讲，就是将掩膜版图形曝光至硅片的过程，是大规模集成电路的基础。目前市场上主流技术是193nm沉浸式光刻技术，CPU所谓30nm工艺或者22nm工艺指的就是采用该技术获得的电路尺...

  本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电...

  光刻技术是将掩模中的几何形状的图案转移到覆盖在半导体晶片表面的薄层辐射敏感材料（称为抗蚀剂）上的过程...

  光刻是在晶圆上创建图案的过程，是芯片制作的完整过程的起始阶段，包括两个阶段——光掩膜制造和图案投影。...

  DDC模块首先将根据DEC模块的输出结果判断哪些缺陷已经计算完毕，并将这些所有的缺陷全部考虑进DDC的计算。随后自动搜寻各缺陷输出的形成能、转变能级、简并因子等信息。将所有的数据汇总...

  厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。 如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。 因此需...

  半导体行业借助紫外光谱范围（i 线 nm、h线 nm和g线 nm）中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构...

  帮助机器理解数据意义并准确地做处理的各种框架结构。结构化数据保存在一致的格式中，例如行、列、以及电子数据表的单元格中。非结构化数据就像文字处理文件中的文本或视频中的像素...

  就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。...

  贸泽电子提供有关智慧农业新型解决方案和产品的一系列资源，助力垂直农业、数据融合等领域的应用设计。   贸泽库存有各种面向智慧农业应用的解决方案，包括环境传感器、开发套件、园...

  来源：ACT半导体芯科技   当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科学技术实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源...

  D chiplet设计中，多层结构会导致下层芯片散热题。常见的解决方案是使用散热盖来增强芯片的散热效果，或采用风冷或水冷等主动散热。...

  一直以来，射频滤波器产业化进程因其专利壁垒高、产品类别多、设计与制造工艺难度大、供应链复杂等原因而进步缓慢，尤其是其中的高阶产品TC-SAW和BAW更是成为限制国产射频滤波器产业化的...

  芯片封装的目的是对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。...

  来源   Advanced Fiber Materials 原文  背景介绍 石墨烯气凝胶具有规则的多孔结构、室温下的高载流子迁移率和优异的化学稳定性，在柔性触觉传感领域应用广...

  金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳...

  第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字化的经济产业高质量发展高峰论坛在济南成功召开   4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“...

  微电子学: Microelectronics- 微型电子学微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。...

  球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此极大的提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅度降低。自20 世纪90年代初 BGA 封装实用...

  大部分从事后端设计的同行应该没有接触过带封装的IR Drop分析（模块级别的IR分析不需要仔细考虑封装），一般只有PA工程师、后端项目经理、封装同事等才会接触这一部分内容。...

  等离子体均匀性和等离子置的控制在未来更重要。对于成熟的技术节点，高的产量、低的成本是与现有生产系统竞争的重要的条件。若能制造低成本的可靠的刻蚀系统，从长远来看，可...

  火焰切割是切割低碳钢时采用的一种标准工艺，采用氧气作为切割气体。氧气加压到高达 6 bar 后吹进切口。在那里，被加热的金属与氧气发生反应：开始燃烧和氧化。...

  设备由MEMS领域应用转化到3D集成技术领域，表现出高对准精度特点。大多数对准、键合工艺都源于微机电系统（MEMS）制造技术，但应用于3D集成的对准精度要比传统MEMS对准精度提高5～10倍，目...

  据知名半导体分析机构Yole分析，先进封装极大地推动了内存封装行业，推动了增长和创新。...

  那时集成电路也刚刚发明不久，光刻工艺还在微米级别，工艺步骤也比现在简单很多美国是走在世界前列的。在那个对工艺技术要求并不高的年代，很多半导体公司通常自己用镜头设计光刻工具，光...

  据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。...

  据智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展的潜在能力报告》表示：5G/物联网/人工智能等新技术的出现将驱动半导体行业发展，目前全球半导体设备已进入新一轮增长...