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半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子科技类产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。
在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端商品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如:硅片全球市场前六大公司的市场占有率达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场占有率达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场占有率达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场占有率达90%。
国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
硅谷之所以以硅为名，因为硅是一种重要的半导体材料，当硅材料取代笨重的电子管，英特尔、苹果、高通、台积电、三星顺势而起，集成电路的突破成就了这些科技巨头。
当前，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而产出的。不过，在电子半导体的另一面，以砷化镓、氮化镓、碳化硅等为代表的化合物半导体，正在快速崛起。
光纤通信、手机的无线通信系统、用于三维识别的VSECL泛光源、无人驾驶的毫米波雷达、5G基站的射频模块……新应用场景的涌现，是化合物半导体大规模应用的催化剂。
化合物半导体的概念很简单，就是一类由化合物构成的半导体材料，通常由两种以上的元素构成，所以它的组合方式很多，带来的想象空间也更大。
当前，业内将硅基半导体称为第一代半导体材料，化合物半导体则囊括了第二代和第三代材料，第二代主要以砷化镓为代表，第三代半导体材料则囊括了碳化硅、氮化镓、金刚石等，因其禁带宽度（带隙）大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。
相较于硅基半导体，化合物半导体最显著的特性是电子迁移率高，所以适用于高频、大功率传输，适合射频器件、光电器件、功率器件的制造；硅半导体则多用于逻辑器件、存储器等。从这个方面看，化合物半导体是硅器件的延伸，不是替代，两者构成了现在的电子化、智能化时代。
从化合物半导体的产业链来看，国外巨头垄断了核心工艺生产，主要的IDM企业也以美国公司为主。比如传统消费电子市场基本上已经被博通、Skyworks等公司垄断，大部分手机生产厂商的砷化镓功率放大器都是他们的囊中之物。
不过，苹果Face ID带起的VCSEL热潮，让不少国内初创公司看到了突围的机会。
而在行业应用市场，5G通信基站和新能源汽车都是香饽饽，当前日本住友电工的氮化镓功率放大器已在华为新建的基站上批量应用，考虑到5G基站较之前几代通信基站，数量级会成倍提高，根据赛迪顾问预测，5G宏基站总数量将会是4G宏基站1.1到1.5倍，这部分市场势必会带动化合物半导体材料的新一轮爆发。
相较之下，国内的化合物半导体产业还处于中下游，一方面国内开展碳化硅、氮化镓材料和器件方面的研究工作晚于国外，其次是国内半导体产业的材料创新以及原始创新问题，浮躁的市场环境难以忍受“只投入，不产出”的现状，让化合物半导体为代表的新材料原始创新愈加艰难。但从某一些程度上来说，化合物半导体也是我国半导体产业的关键咽喉，作为通信器件的关键一环，一旦被人扼住命脉，很多下游的终端应用企业的发展都会受到桎梏。
新场景的出现，打开了化合物半导体的潘多拉魔盒，也触发了国内半导体产业的另一面变革。
半导体材料的中国机遇！群雄并进，化合物半导体前景可期目前，有关政策正在促进化合物半导体产业的发展，地方政府也在积极推动化合物半导体产业，苏州正在打造第三代半导体产业基地，吸纳了不少氮化镓产业链上的企业，包括英诺赛科、华功半导体、能讯高能、能华半导体等一批企业。
国家“大基金”也在出手，其投资了三安光电，推动三安光电下属三安集成电路公司围绕砷化镓和氮化镓代工制造，开展境内外并购、新研发技术、新建生产线等业务。同时，国家开发银行也以最优惠利率向三安提供200亿元贷款。
在5G、新能源产业的风口下， 新应用的规模化应用意味着化合物半导体将打开亿级市场，谁能在产能规模和产品可靠稳定性上做到完美，可能就是下一个台积电、英特尔。
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