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高交会——半导体与集成电路展将于2024年11月14日—16日在深圳举行，展览面积约40万平方米，估计将有来自100余个国家和地区的5000余家有名的公司与国际组织参展。本届展会将继续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚约请贵单位与相关负责人参展参会。
1.IC规划专区：EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划等。
2.集成电路制作专区：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制作等。
3.封装测验专区：测验探针台、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线.设备制作专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、测验机、分选机、探针台等。
5.半导体资料专区： 硅片及硅基资料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光资料、靶材、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料等。
6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等。
7.电子元器材专区： 无源器材、半导体分立器材/IGBT、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器材、晶振、电阻、显现器材、二**管、三**管滤波元件、开关及元器材资料及设备等。
1.半导体集成电路主管部门：国家工业与信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；
6.产业链企业：触及半导体、集成电路范畴的金融公司、投资公司、技能研制企业、电子商务渠道、文旅公司等职业相关企业。
1.中央级媒体：人民日报、新华社、中央电视台、经济日报、科技日报、我国新闻社；
2.国家级网站：人民网、新华网、光明网、环球网、我国经济网、我国日报网；
3.财经媒体：经济参考报、参考消息、我国运营网、我国金融信息网、我国经济新闻网；
4.证监会指定信息揭露发表媒体：我国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报；
8.新媒体渠道：、微博、抖音、百度查找、、今天头条、百家号、网易号、一点资讯；
所属展会：2024半导体展 会员：397379099 发布时刻：2024/9/10 16:52:00 阅读：348次
