小小的一枚芯片,却是一整个国家工业科学技术实力的体现,越是现代化的国家,就越离不开芯片,无论是日常使用还是工业生产,它慢慢的变成了现代社会中不可分割的一部分。
在世界芯片产业中,中国一直扮演者重要的角色,起步虽晚但发展势头强劲,在近期的研发中,在芯片设计、制造、封测等环节都取得了长足的进步。
美媒预测在未来的十年,全球芯片市场的格局将会迎来巨变,中国又会排在哪个位置?
在半导体领域,芯片是当之无愧的无冕之王,它极大提高了生产能力,被称为“工业粮食”。
世界各国在全球芯片市场的发力方向各有不同,比如韩国公司的强项在于存储芯片的生产制造,美国公司的长处在于统治了市场,而荷兰公司仅凭生产光刻机,就让它的行业地位无可撼动。
美国是世界第一芯片市场大国,所占的市场占有率占全球市场的50%,这是相当夸张的一个数字,这多半要归功于苹果、高通、因特尔等高科技公司带来的强大的市场统治力。
但同时,美国也是公认的芯片空心化,他们的市场占有率虽大,但是芯片制造产能却只占了全球的10%,美国的芯片有将近80%,是选择在国外建厂进行生产制造的,比如中国、韩国等国。
为了让美国的高端制造业回流,让美国的芯片制造重回全球第一,美国的政府推出了一项重振制造业的计划,不但推出了一系列的补助,如直接的金额补贴供530亿美元,提供建厂场地等,而且还给审批手续大开绿灯。
但是这样的补助只是治标不治本,来拿补贴当然好,但是美国国外的廉价劳动力和原材料才是生产企业真正需要的。
而且美国促进高端芯片的制造回流,也刺激到了世界上的其他几个国家,因为芯片这种高科技产品有着非常高的附加值,如果能留在本国建厂生产,所能提供的税收极为可观。
为了留着芯片生产这个大“金主”,除了美国之外,欧洲、日本、印度等经济大国竞相对芯片生产企业来提供高额补贴,只要厂子留下了,未来全球芯片市场的地位也就有所保证了。
比如欧洲在美国推出芯片法案之后,他们也联合起来,制定了一个预算高达463亿美元的大计划,与美国抢夺生产公司。
日本也紧随其后,他们为本国的半导体公司提供了一个高达390亿美元的补贴计划,就为了能够在2027年实现2nm芯片的量产。
自从在芯片产业上被“卡脖子”之后,我国肉眼可见的把研发重心放到了芯片上,是国家战略的重要发展方向。
为了奋起直追,中国不但对芯片产业大力补贴,还出台了一系列的利好政策,比如国家集成电路产业高质量发展规划纲要(2014-2020年),从政策、补贴、人才激励、税务减免多方面进行帮助。
在2018年,我国首座12英寸的晶圆厂正式投产,到2019年之后,中国成功发布了首款自主研发的CPU芯片,让我国的自研芯片出现了从无到有的突破。
而且中国本身的芯片研发起步虽晚,但是我们的市场占有率却一直不低,之前有不少半导体公司都曾在中国投过资建过厂,有一定的人才储备。
在2022年年底,中国总共有了147家半导体工厂,其中70家位于大陆,累计销售额达到了1804亿美元,77家位于台湾,为全球市场提供了60%以上的芯片。
在今年前4个月,我国芯片出口大幅度增长,同比增长了23.5%,出口金额达到3552亿元,这个数据远超过西方国家的想象。
不止是芯片研发和生产制造,我们对于芯片的核心技术,也逐渐攻克了难关,通过引进人才,激励研发的方式,芯片的成果不断涌现,我们正在逐渐与美日韩等芯片强国缩小在这方面的差距。
据美国半导体行业协会SIA预测,到2032年左右,中国的芯片产能将会达到世界第一。
也就是说,我国产能第一,是把别国公司如高通、苹果等在中国开设的工厂产能一并算上了。
单看中国自主研发的芯片,虽占据市场占有率也不小,但是在高端市场方面明显力所不及,占据全球最先进芯片生产份额的2%。
我们虽然在芯片市场的中低端领域做出了一些成绩,在高端市场的研发上也取得了一定的进步,但是在中国的刺激下,国外公司肯定不愿意将庞大的市场占有率拱手让人,他们也使用各种手段来刺激本国半导体及芯片产业的提升。
中国的追赶之路还有非常长的路要走,比如我国大力投入的智能与超算,都是使用高端芯片的大户,但我国的自给率不足,想要满足设备运转与科研需求,有很大一部分芯片缺口要从国外购买。
我们不但要做工业大国,同时也要做工业强国,加大投入,让我国的高端芯片能够尽早投产,为全球科学技术进步做出巨大贡献。
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