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金融界 2024 年 8 月 28 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“集成电路及其构成办法“，公开号 CN3.9，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本请求的施行例供给了一种集成电路，该集成电路包含：衬底；以及晶体管，晶体管包含：多个沟道，笔直堆叠在衬底之上；源极/漏极区域，与沟道触摸；硅化物层，与源极/漏极区域的顶外表触摸，与源极/漏极区域的侧壁触摸，而且延伸至低于沟道中的至少一个沟道；和源极/漏极触摸件，与硅化物层的顶外表触摸，与硅化物层的侧壁触摸，而且延伸至低于沟道中的至少一个沟道。本请求的施行例还供给了构成集成电路的办法。
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