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美国运营商AT&T将停止支持NB-IoT，中国市场之外的NB-IoT面临什么命运？
作者：赵小飞物联网智库 原创近日，多个海外物联网方案供应商反馈，美国知名运营商AT&T从今年年底开始将不再支持NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何原因。这是继2020年日本运营商NTT Docomo宣布关停NB-IoT后，又一家全球头部运营商做出退出NB-IoT领域的决定
中国海关公布的多个方面数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。
11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅消息。已与意大利企业El.En. S.p.A.签署股权收购框架协议， 拟以现金方式收购两家激光公司的控股股权。
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩国造成影响
作者：泰罗，编辑：小市妹 11月8日，半导体板块表现亮眼，康希通信、上海合晶、国芯科技、灿芯股份收获20cm涨停，长川科技、芯源微、拓荆科技、精智达、中国长城、华峰测控、北方华创、中微公司等均在大涨
近日，美国固网电信服务与光纤光缆大厂Lumen Technologies与Meta宣布达成战略合作，旨在大幅度的提高Meta的网络容量，并加速其雄心勃勃的AI发展计划。
过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。 然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。 据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长
10月11日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）宣布完成数亿元融资，一举成为AI算力芯片领域的瞩目焦点。
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将依据市场情况导入量产。
全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全世界芯片市场的格局。
?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的多个方面数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元
?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。 从全球
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2024年第二季度NAND Flash市场出货量环比增长14.2%。 尽管出货量较上一季度轻微下降1%，但平均销售单价上涨15%，总营收达到167.96亿美元，环比增长14.2%
iPhone16即将在3天后发布，外媒基本确定今年的iPhone16将全系采用A18处理器，与此前的基本款采用上一代处理器有很大的差异，这对于苹果用户来说无疑是一大利好，也将有利于推动iPhone16的销售
DellOro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。
多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场，这在某种程度上预示着中国以外的芯片企业都在缩减投资，显示出全球芯片行业其实共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是如何发生的呢？ 在此之前，
狄更斯说：“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。” 如果给这个时代一个更准确的定位，这是一个AI的时代。2024年《政府工作报告》提出：“要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力
近日，VIAVI推出了NITRO?光纤传感，这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案，适用于关键基础设施，包括石油、天然气和水管道、电力传输、边界/周边安全和数据中心互连。
光本位科技在2024世界人工智能大会（WAIC）期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片，算力密度与精度均达到商用标准，峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。
这几年由于美国的做法，给全球芯片行业造成了巨大的影响，而中国作为全球最大的制造国，大举采购芯片，受到了较大的影响，不过近日一份多个方面数据显示中国已是全球最大的芯片出口国，已成美国芯片的有力竞争对手。
?作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，根本原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球
作者：泰罗，编辑：小市妹 7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光
2024年第一季度，光通信市场延续了过往几个季度不同细分业务市场“冰火两重天”的局面：电信部门销售遇冷，而超大规模设备的需求却如火如荼。
?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构
海关的多个方面数据显示，今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%，而芯片出口金额同比增长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场
近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成
?在数字化的经济大潮下，数据已成为新型的生产资料。 目前数据中心有三大力量：计算的力量算力、存储的力量存力、运输的力量运力，即网络的力量
?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量
根据最新市场报告，到2024年，数据通信行业在人工智能光模块市场上预计将实现惊人的45%同比增长。
在英伟达第一季度260亿美元营收中，其核心增长由数据中心业务驱动，以222.6亿美元再破历史纪录，同比大涨427%！
根据市场调查与研究机构DellOro Group的最新报告，光传输设备（DWDM）市场在2024年第一季度遭遇了13%的同比下滑，且预计这一趋势将贯穿2024年全年。
FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术
近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产
中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场，显示出中国芯片发展迅速，庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂，对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展，却宣布美国工厂将延期2年以上量产
苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全世界最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。 苹果在
LightCounting分析称，全球光模块市场各细致划分领域的复苏程度极不均衡：FTTx和无线年经历了最大的销售下滑，预计要到2025年才能迎来复苏。
