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在电子元器件中，封装是指将内部的电子元件（例如芯片、二极管、电阻、电容等）包裹在一个外壳内，以维护它们，并提供电气衔接的结构。封装不只影响元器件的物理和电气特性，还在很大程度上决议了元器件的可靠性、散热功能以及在电路板上的装置方法。
外表贴装封装（SMD，Surface Mount Device）：引脚规划在元件底部，合适自动化出产，节约空间。
球栅阵列封装（BGA，Ball Grid Array）：引脚布局呈现为小球，适用于高功能使用，散热作用好。
芯片级封装（CSP，Chip Size Package）：将芯片直接封装在十分小的空间内，进一步节约空间。
整体而言，封装在电子元器件规划和使用中扮演着至关重要的人物，影响着电路的功能和可靠性。
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