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电子元器件焊接与拼装是电子科技类产品制作中的关键环节，触及多种技能和工艺。以下是一些常见的焊接与拼装技能知识的介绍：
·描绘：将焊膏涂布在PCB上，放置元器件后加热至焊膏熔化，然后冷却固化。
·焊锡合金：常用的焊锡合金有Sn-Pb（铅锡合金）和Sn-Ag-Cu（无铅合金）。
经过把握这些焊接与拼装技能知识，能大大的提高电子元器件的焊接质量和拼装功率，确认确保产品的可靠性和功能。
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