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时间:2023-04-25
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第三代半导体因其高热导率、高击穿场强、高饱满电子漂移速率、高键合能等长处,能够
本年9月,美国商务部以应对全球芯片危机为名,要求包含台积电、三星在内的20多家
半导体工业链详细包含上游半导体原资料与设备供给、中游半导体产品制作和下流使用。
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