本文由半导体工业纵横(ID:ICVIEWS)编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L,以处理大型interposer缺点导致的良率丢失问题。 片上基板(CoWoS: Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技能,用来制作高性能核算(HPC)和人工智能(AI)元件
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制作要害 商场空间不断扩展
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业操控、电子器件(如微处理器、存储器、图画处理芯片)等范畴使用广泛,商场空间也逐渐扩展。 球栅阵列植球即BGA植球,是大多数都用在球栅阵列(BGA)芯片底部构成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行衔接
长安储能研究院:全球动力转型重点是储能,储能开展卡点之一为电力现货商场
2024年伯克希尔股东大会上,巴菲特表明“当时光伏还无法成为首要电力来历的原因,是储能问题还没处理”。自2015年巴黎协议后,全球动力转型加快推动,各国的双碳方针以及可再次出产的动力平准化度电本钱(LCOE)的明显下降,成为首要推动力
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩展协作,以应对未来软件界说轿车(SDV) 面对的要害杂乱性应战
2024年3月8日,维也纳/奥地利- TTTech Auto和BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)今日宣告扩展现有协作伙伴关系,以应对软件界说车辆(SDV)日益杂乱的应战
众所周知,芯片制作流程很杂乱,需求上百种设备,上百种资料,上千道工序。 现在全球没有一个国家可以独当一面制作出芯片,不管是老练芯片,仍是先进工艺都不可,包含美国、我国、日本等一切半导体强国。 现在我们大多数都是整合全球供应链,比方找荷兰买光刻机,找日本买资料,找美国买IP、设备、EDA等