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硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，通常能分为冶金级、太阳能级与半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。
半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这样的一个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。
半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括晶圆代工厂商和IDM厂商。下业应用覆盖计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储和有线通信等。
半导体硅片行业市场集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进的技术的少数企业占据着绝大部分的市场占有率。根据中金企信数据，2018年至2020年，信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场占有率分别为92.57%、90.75%和86.61%。
虽然当前国际龙头半导体硅片制造商占有的市场占有率很高，但随着中国大陆半导体硅片企业的积极扩产，市场占有率正在快速提升。
此外，中国大陆正在成为全世界半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体，中国台湾地区晶圆代工厂台积电、联华电子股份有限公司等晶圆厂接连在中国大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业高质量发展和布局，中国大陆半导体硅片制造商也将获得前所未有的发展机遇。
半导体行业与全球宏观经济发展形势和终端市场需求紧密相关。2011年至2013年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，半导体硅片行业亦随之低速发展，2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响，2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的加快速度进行发展，半导体硅片市场规模一直增长，自2018年开始连续突破百亿美元市场规模。
从全球半导体硅片出货面积上分析，2011年至2018年，全球半导体硅片出货面积从始至终保持增长趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响，2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑，但于2020年和2021年实现了回升。
根据中金企信统计，2019至2021年，全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年，全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。
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