曩昔几个月里,台积电(TSMC)的先进工艺正继续阅历微弱的市场需求,苹果、高通、英伟达和AMD等首要科技公司都预定了其3nm产能,订单现已连续到了2025年。与此同时,5nm也有着很多订单,为此台积电整活跃扩展产能,以完成用户的需求。
据Wccftech 报导 ,台积电的3nm和5nm工艺是现在市场上“最抢手”的产品之一,来自人工智能(AI)的职业需求推进这些制程节点的产能利用率抵达了100%。台积电是迄今为止业界最具主导位置的公司之一,没有留给竞争对手任何空间。
台积电的5nm需求首要是由NVIDIA的Blackwell B200系列AI GPU驱动的,这也是为什么这家台湾巨子的一切生产线都被预定一空的原因。据悉,NVIDIA计划在今年年末前出货多达20万套B200 AI GPU,面临如此巨大的数字,台积电在这一过程中的确榜首先考虑了NVIDIA。一旦亚利桑那州的工厂投入运营,台积电估计将扩展5nm生产规模,估计在2024年末。
为此,台积电CoWoS封装产能今年末可达每月3.6万片晶圆,明年末暴升至9万片以上。
除5nm外,台积电的3nm以下节点也有很多需求,底子原因是苹果和联发科等公司很多选用。 听说台积电此前已将其5nm生产线nm供给,这表明不仅是5nm自身,3nm在添加这家台湾半导体巨子的收入方面也发挥着及其重要的效果。 NVIDIA(NVIDIA)也在高端Blackwell AI服务器中选用了3纳米制程,由此可见,一旦3纳米制程开端在市场上得到更广泛的使用,必将抢占市场的风头。
相较之下,三星等竞争对手仍然为良率问题苦苦挣扎,台积电的芯片代工龙头位置看来短期内还难以撼动。
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