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半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产特别的重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业慢慢的变成了我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。
根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设备和测试设备，封装设备主要包括划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机等;测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等。
从我国半导体设备产业链来看，半导体设备产业链上游主要为零部件及系统，零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、射频发生器、石英、机械臂、泵等;核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、热管理系统、集成系统等。产业链中游主要为半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、量测设备、分选机等。产业链下游主要为半导体制造，企业主要包括华润微电子、士兰微、通富微电、水晶光电等。
轴承作为半导体设备行业重要零部件，主要功能是支撑机械旋转体，减少运动摩擦，确保回转精度和生产销量。近年来我国轴承产量持续增长，中国轴承工业协会数据显示，2022年我国轴承产量较上年同期增长11.16%，为259亿套。得益于半导体行业持续发展，我国对半导体设备需求增加，带动轴承产量增长。随着半导体设备等行业需求持续增长，我国轴承产量有望继续增长，预计2023年我国轴承产量将增长至270亿套。传感器主要分为温度传感器、压力传感器、图像传感器、烟雾传感器等，这些传感器在半导体制造过程中能够实现设备的自动调节和优化，从而提高生产效率和质量控制水平。据统计，2022年我国传感器市场规模较上年同期增长10.82%为3297亿元，得益于社会持续进步，叠加传感器相关扶持政策不断出台，推动传感器市场规模增长。预计2023年我国传感器市场规模有望增长至3324.9亿元。
从半导体设备细分产品来看，光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，其市场占比均超过20%。具体来看，光刻机市场占比为24%;刻蚀机和薄膜沉积设备的市场占比均为20%;测试设备和封装设备市场占比分别为9%和6%，这些核心设备在半导体制造中发挥着至关重要的作用。
得益于下游晶圆巨大需求、5G基础设施以及服务器云计算的快速发展，导致相关芯片需求持续增加，进一步推动全球半导体设备市场的复苏。据统计，2022年全球光刻机销量较上年同期增长13.33%，为510台。未来，随着下游市场需求的持续增加，全球光刻机销量有望持续增长。
ASML、Nikon和Canon是全球光刻机市场三大竞争者，2022年这三大企业光刻机营收分别为161亿美元、20亿美元和15亿美元。其中，ASML在全球光刻机前三大企业中所占市场份额为82.1%，占据龙头位置。
半导体设备主要应用于半导体行业，半导体行业不仅是高新技术产业的基础和关键，同时也是全球经济发展的核心动力之一。当前，半导体行业在5G、物联网、人工智能等领域都有着广阔的应用前景。与此同时，全球各国数字化转型和科技创新步伐加快，对半导体设备需求不断提升，带动了全球半导体行业销售额增长。SIA数据显示，2023年1-10月，全球半导体行业销售额虽然呈现增长趋势，但与上年同期相比，各月销售额均有所下滑。然而，2023年11月，全球半导体行业销售额较上年同期增长5.3%，达到480亿美元，这是自2022年8月以来首次实现同比增长，这一数据表明，全球芯片市场在2024年有望继续走强，SIA预测，2024年全球半导体市场将实现双位数增长。Gartner数据显示，2022年全球半导体总收入较上年同期增长1.1%，为6016.94亿美元。其中，前十大半导体厂商分别为三星电子、英特尔、SK海力士、高通、美光科技、博通、AMD、德州仪器、联发科技以及苹果，合计占比为46.1%。在前十大半导体厂商中，AMD表现最好，2022年收入同比增长42.9%，为232.85亿美元;英特尔表现相对较差，2022年收入较上年同期下降19.5%，为583.73亿美元。
我国半导体设备行业受到政策的持续利好，发展势头强劲。在“十二五”期间，太阳能光伏、平板显示等新领域的崛起,我国半导体行业逐步走向整体发展。2015年，国家出台《中国制造2025》，提出要形成关键制造设备的供货能力。2021年，国家出台《“十四五”国家信息化规划》，提出要加快集成电路设计工具等特色工艺的突破，并加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。政策的不断出台，为我国半导体设备行业的发展提供了强有力的支撑。
集成电路政策红利释放为半导体设备行业注入强大动力，并为行业发展提供有力保障。在集成电路政策的持续支持下，半导体设备作为关键环节，为下游产业提供优质的加工与制造环境。随着产业支持、信息化发展等政策的鼓励下，半导体设备行业竞争力不断突破。
我国地方也不断出台半导体设备相关政策，包括支持电子信息制造业发展、建设若干集成电路公共服务平台等，并及时掌握相关企业经营状况，统计细分领域分类不够准确等突出问题等，进一步推动我国半导体设备行业的健康发展，为其提供更广阔的市场前景。
半导体设备作为半导体产业的基础和先导产业，具有研发周期长、设备价值高、技术壁垒高等特点，是半导体产业的关键环节。近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业保持快速增长。据统计，2022年中国大陆半导体设备市场规模较上年同期小幅下降4.6%至282.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模较上年同期增长8%至268.2亿美元。2023年前三季度，中国大陆半导体设备市场规模达到244.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模达到153.2亿美元。随着A1、物联网、5G等科技的崛起，中国大陆对半导体设备需求猛增。据统计，2022年中国大陆半导体设备市场规模占全球的26.32%，仅次于中国台湾，我国大陆地区已经连续三年成为全球最大半导体设备市场。2023年前三季度，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重达31.29%，占比明显提升。
半导体制造的国产化对于推动半导体设备国产化具有重要意义，尽管在国家安全意识的提升和国内市场需求的推动下，我国半导体设备的需求日益增长，但整体国产化率仍然较低，还有很大的提升空间。据统计，2022年我国大陆半导体设备进口总额达347.2亿美元。因此，加快半导体设备国产化进程已经成为中国科技发展的重要里程碑。进入2023年，我国的半导体行业在设备研发方面持续取得重要进展。年初以来，行业喜讯频传。2023年8月，湖南半导体领域的两个重要项目--“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”和“8英寸集成电路成套装备”成功通过验收。这两个项目的成功标志着我国在半导体产业的自主研发道路上取得了新的重大突破，充分展现了我国的自主研发实力，同时也为我国半导体产业的持续发展注入了新的活力。
近年来，随着国内半导体产业链的持续完善，一批国产半导体设备企业迅速崭露头角，使得半导体设备行业成为业界关注的焦点。在海外设备出口限制的影响下，国内半导体设备厂商正加速发展。自2023年以来，一轮又一轮资金持续涌入国内半导体设备公司，无论是未上市公司早期融资还是准备IPO，这些半导体设备公司都备受资本青睐。据半导体设备融资动态显示，国产半导体设备早期融资已经成为PE、VC热捧的“黄金赛道”。多家公司获得数千万元甚至数亿元的融资，吸引了产业基金和财务基金的广泛关注，随着资金的持续涌入，国产半导体设备公司正迎来前所未有的发展机遇。
北方华创科技集团股份有限公司始创于2001年9月，公司主要致力于半导体基础产品的研发、生产、销售以及技术服务其产品主要为电子工艺装备和电子元器件，公司不仅是国内主流高端电子工艺装备供应商，同时也是重要的高精密电子元器件生产基地。北方华创电子工艺装备最重要的包含半导体装备、新能源锂电装备以及真空装备;电子元器件主要包括电容、电阻、模块电源、晶体器件以及微波组件等。
中微半导体设备（上海）股份有限公司始创于2004年，公司主要研发、生产和销售高端半导体设备及泛半导体设备。与此同时，公司以世界科技前沿为目标，并依托在半导体设备制造产业多年的专业技术积累，深入涉足半导体集成电路制造MEMS制造、先进封装、功率器件、LED外延片生产以及其他微观工艺的高端设备领域。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司始创于2005年，公司主要从事开发、生产和销售先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清理洗涤设施、无应力抛光设备、电镀设备、立式炉管设备以及前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备，并致力于为半导体制造商提供低消耗、高性能、定制化的工艺解决方案，从而提升客户多个步骤的生产效率和产品良率。
华海清科股份有限公司2013年，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。公司抛光系列主要产品包括8英寸和12英寸的化学机械抛光(CMP)设备，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中。
杭州长川科技股份有限公司始创于2008年，公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOl光学检测设备等。
由于半导体设备是高精度、高可靠性的产品，其设计水平直接决定了设备的性能和可靠性。通过提升半导体设备设计制造能力，可以优化设备的各项性能参数，减少故障率，提高生产效率。与此同时，随着半导体产业的不断发展，设备市场竞争日益激烈。提升半导体设备设计制造能力能够使设备更具竞争力，从而在市场上获得更大的份额。
2023年以来，我国半导体设备企业不断提升设备设计制造能力。2023年9月，微导纳米新开发的第-代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单，并进行产业化验证。作为公司CVD领域的关键设备，该系列产品主要采用差异化竞争策略，并以市场需求为切入点，依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力及国际化的研发团队，以及公司所具有的半导体设备设计制造能力，有助于解决公司关键工艺卡脖子问题。
未来，我国半导体设备企业将不断提升半导体设备产品设计制造能力，进一步提高产业竞争力、满足市场需求、促进技术创新以及保障国家安全，从而提升整个产业的附加值。
随着全球环境问题日益严重，各国政府都在加大环保力度，对高污染、高耗能产业进行限制。半导体设备行业作为高耗能产业之一，需要采取绿色化发展方式，以降低对环境的影响。近年来，随着人们对环保意识的提高，消费者越来越倾向于选择绿色、环保的产品，半导体设备企业为满足市场需求，也在积极推动行业绿色化发展。
2023年以来，我国半导体设备企业加快投产绿色装备生产项目。2023年5月，盛剑环境和孝感高新区签订盛剑环境半导体先进绿色装备生产项目合同，共计投资4亿元，主要建设半导体相关先进装备生产线月，盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基仪式成功在湖北举行。该项目顺利开工，标志着盛剑环境在发展壮大的道路上迈出了坚实的一步。项目成功投产后，有助干保障公司产能的有序、稳定扩充和产品结构的持续优化丰富，从而更好地服务产业客户。此外，还有助于增强公司华中生产基地的生产制造与客户产业集群的属地化配套，对公司后续保障订单交付、提高服务水平、增强快速响应能力等方面提供有力支持。
因此，推动半导体设备行业绿色化发展是行业未来发展的重要趋势之一，有助于满足环保需求、提高市场竞争力、获得政策支持和促进社会进步。
随着互联网的普及和科技的不断进步，智能化已经成为各行各业发展的重要趋势。半导体设备行业作为制造业的重要组成部分，实现智能化发展也是必然的选择。推动半导体设备智能化不仅能提升生产效率、降低能耗、减少人工干预，并提高产品良率，还有助于半导体设备行业加快国产替代。因此，推动半导体设备智能化是半导体行业发展的必然趋势，也是国家战略新兴产业发展的重点方向。
2023年以来，我国半导体设备企业正加快与智能技术的融合，进而推动半导体设备行业的创新和发展。2023年12月，喆塔科技用 Know-How与ABC技术融合的方法论做一站式CIM2.0，形成一站式数字化方案。未来，公司将不断对产品进行升级迭代，并打通整个CIM系统，还将积极探索AI等创新技术的应用，从而推动企业实现全面的数字化和智能化转型。
未来，我国要通过加强政策支持、技术研发和创新、人才培养和引进以及产业协同发展等措施的实施，促进我国半导体设备智能化产业的加快速度进行发展，进一步提升我国在全球半导体产业中的地位和影响力。
